2022年集成电路专项资助计划已启动申报 涉及企业流片购买IP和EAD设计工具研发等
来源： 深圳新闻网 2021-07-06 17:16:42
读特客户端·深圳新闻网2021年7月6日讯（记者 叶梅）记者从深圳市科技创新委员会获悉，2022年集成电路专项资助计划项目申报已于7月5日正式启动，将一直持续到8月4日，符合条件的申请单位可登录深圳市科技业务管理系统提交相关材料。
据了解，集成电路专项资助计划项目仅对集成电路设计企业流片和购买IP（硅知识产权）、集成电路EDA设计工具研发等事项给予资助，对集成电路领域获得国家科技项目配套、国家科学技术奖配套奖励等事项按照《国家和广东省项目配套申请指南》《国家和广东省科学技术奖配套奖励申请指南》的流程申请资助。
根据申请指南，在集成电路设计企业流片支持方面，对于使用多项目晶圆进行研发的企业，专项资助将给予2020年多项目晶圆直接流片费用最高70％、年度总额不超过300万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，专项资助将给予2020年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50％、年度总额不超过500万元的资助。
在集成电路设计企业购买IP支持方面，对于购买IP开展高端芯片研发的企业，专项资助将给予2020年IP购买实际支付费用最高20％的资助，单个企业每年总额不超过500万元。
在集成电路EDA设计工具研发支持方面，对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，专项资助将给予2020年EDA研发费用实际支出最高30％的研发资助，总额不超过3000万元。
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