芯片：vivo自研芯片V2亮相与天玑9200实现双芯互联 推出5项联合研发功能

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新浪科技讯 11月11日晚间消息，vivo近日举办“双芯x影像技术沟通会”，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术。

2021年以来，vivo开始了自研芯片技术道路，推出了V1、V1+两代自研芯片。此次，自研芯片V2以全新的AI-ISP架构亮相。据介绍，自研芯片V2带来兼容性和功能性的提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行升级。

移动影像能力是vivo的四条长赛道之一。在自研芯片V2的加持下，本次沟通会上，vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法。

另外，vivo提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步。该技术使自研芯片V2与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补，实现图像处理效果和能效比的提升。

除了自研之外，vivo也在与供应链合作伙伴通过联合研发、联合调校打造产业生态。MediaTek最新一代旗舰SoC平台天玑9200在沟通会上亮相。据介绍，vivo在极早期就介入了天玑9200旗舰平台的研发，通过双方20个月的密切合作，带来以MCQ多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合以及AI机场模式为核心的5项联合研发功能。

以AI机场模式为例，可在用户乘机飞行期间实现平均节能30%；关闭飞行模式后，最快可在1.52秒内恢复网络连接。

除了联合研发，vivo与MediaTek还就多项细节进行了联合调校，帮助天玑9200旗舰平台发挥性能。经过vivo和MediaTek的共同攻关，天玑9200安兔兔实验室跑分超过128万。

vivo产品副总裁黄韬在沟通会上表示，科技要用产品说话，自研芯片是vivo的底气；技术自研是一条壁垒很深、需要长期积累的发展道路，vivo一直以来坚持埋头种因，不仅是希望能够做的比别人更好，走的比别人更踏实、更长远，更是希望能够让市场和消费者通过vivo的每一代旗舰产品，感受与世界的美好联结。(张俊)