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牛芯半导体完成超亿元B轮融资

来源: 深圳特区报   2021-12-09 11:17:15

近日,记者从牛芯半导体(深圳)有限公司(以下简称“牛芯半导体”)获悉,该公司已完成超亿元B轮股权融资。本轮融资由海松资本领投,其他出资方包括:精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等。据悉,本轮融资将继续用于高端接口IP产品的研发和推广,主要涉及PCIE5.0、56/112G SerDes、DDR5/LPDDR5、GDDR6等。

据了解,牛芯半导体以满足中高端核心IP国产化需求为己任,长期专注于接口IP的自主知识产权研发和持续创新,在主流先进工艺布局SerDes、DDR等IP,产品广泛应用于5G通信、Al运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域,累计服务客户超百家。牛芯半导体成立不到两年时间内,吸引了多家优质产业投资机构和财务投资人的投资,公司一直坚持重点布局中高端接口IP,打造国产化IP平台。

业内人士分析认为,数字化和信息化时代的到来推动了数据中心/云服务器、人工智能、5G 基础设施、数据网络、自动驾驶等相关应用的高速发展,对 SerDes及相关技术产生了巨大的需求,预计未来 SerDes 及相关技术在中国将迎来快速增长。

“我们非常看好牛芯半导体公司未来在接口类IP赛道的产品布局和良好业务发展前景。”海松资本创始合伙人兼CEO陈立光表示,海松资本专注于投资以创新技术为引领的高新技术企业,尤其是具备突破性、革命性技术的硬核科技公司,半导体行业更是海松资本重点布局赛道。牛芯半导体公司成立不到两年的时间内,通过自主研发形成了具备较强竞争力的IP储备,赢得了许多关键行业客户的认可,业绩实现快速放量。牛芯半导体重点布局的高端接口类IP赛道是行业未来重点发展方向,也正因如此,牛芯半导体是海松资本在半导体IP的重要投资布局。

随着5G手机的普及和物联网、云计算、人工智能、大数据等新应用的兴起,芯片市场容量不断扩大,芯片的品类、工艺、数量和更迭速度持续提升,对于IP核需求更加强烈,IP行业将得到进一步的发展,接口IP作为大数据中心相关应用的核心技术,近些年保持着高速的增长。

牛芯半导体董事长栾昌海认为,EDA/IP支撑半导体产业的发展,也是中国集成电路产业链中最为薄弱的环节之一,亟需通过自主创新实现突破,加速本土企业融入集成电路产业链和价值链。牛芯半导体将聚焦SerDes和DDR IP技术,自主研发核心产品,继续构建自主可控的中高端接口IP平台,致力于为集成电路设计厂家提供优质的IP及设计服务。

编辑 姚静霞 审核 谭凤希

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