当前位置:首页 >科技 >

商汤科技传下周一建簿,集资额或削至最多60亿

来源:市场资讯   2021-12-03 12:45:53

商汤科技传下周一建簿,集资额或削至最多60亿。

外电引述消息人士指,商汤科技计划在下周一(6日)建簿,集资额会由此前传出的10亿至20亿美元(约78亿至156亿港元)缩至7.4亿至7.7亿美元(57.65亿至59.99亿港元)。据指,商汤科技计划下周五(10日)定价。中金、海通及汇丰为商汤科技的联席保荐人。

消息指,商汤科技计划出售扩大后股本约4.5%,估值介乎165亿至171亿美元(1285.47亿至1332.22亿港元),基石投资者会认购逾一半的流通股。据指,市况具挑战,加上投资者忧虑,导致商汤科技决定在港出售较少股份。

据最新提交的招股文件,截至2021年上半年,商汤收入为16.5亿元(人民币.下同),按年增长91.8%。股东应占亏损37亿元,去年同期为蚀6.2亿元。经调整亏损率为35%,去年同期为133.6%。

文件引述弗若斯特沙利文报告, 全球人工智能软件市场规模预期将于2025年达到1,218亿美元,自2020年起计复合年增长率达31.9%。

风险及免责提示:以上内容仅代表作者的个人立场和观点,不代表华盛的任何立场,华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前,应结合自身情况,考虑投资产品的风险。必要时,请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议,对此亦不做任何承诺和保证。(华盛通)

猜你喜欢

TOP