中芯国际再扩产能：88.7亿美元在上海建12英寸生产线

原标题：中芯国际再扩产能：88.7亿美元在上海建12英寸生产线

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 中芯国际正加快扩张成熟产能。

9月3日，中芯国际发布公告称，于9月2日和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议。

根据合作框架协议，中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司，该合资公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

该项目计划投资约88.7亿美元（约合人民币约573亿元），该合资公司注册资本金拟为55亿美元，中芯国际拟出资占比不低于51%，上海市人民政府指定的投资主体拟出资占比不超过25%。

截至9月3日收盘，中芯国际A股、H股分别上涨2.86%、0.42%，股价分别为56.77元、24.05港元。

在全球晶圆产能不足的情况下，各大晶圆厂都在扩大产能。集邦咨询发布2021年全球晶圆代工产值预估，2021年部分厂商将陆续扩大产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高，涨幅达11%。

中芯国际也在持续扩产，目前，中芯国际在深圳、北京、天津都在建设或扩大厂房。在二季度业绩沟通会上，中芯国际联席CEO赵海军介绍：“我们12英寸成熟制程的产能在北京的工厂已经是满载，而且工厂里面的面积也已经用光，所以我们进行扩展。新建的深圳和北京工厂会有分工，把北京已经有的工厂的产量，一个月十几万片double（翻倍），就是将来在北京和深圳新工厂加在一起的生产量，新的8英寸工厂在天津扩建。”

新的产能主要集中在成熟制程，按规划，中芯国际今年成熟12英寸产线扩产1万片/月，8英寸成熟产线扩产不少于4.5万片/月，新增产能主要还是在下半年形成。

谈及成熟制程的产品需求，赵海军表示，今年上半年各个细分市场需求成长的都非常的快，包括射频芯片，主要在40纳米，MCU也在40纳米，高压驱动在55纳米和40纳米等。

尽管中芯国际面对着实体清单的影响，但值得注意的是，中芯国际在先进制程上持续投入，FinFET/28纳米占比大幅提升至14.5%。

根据TrendForce集邦咨询最新报告，在第二季度全球晶圆代工企业营收排名中，中芯国际排名第五。

具体来看，台积电以133亿美元排名第一，市场份额52.9%；三星以43.3亿美元的营收位列第二，市场份额17.3%；联电以18.2亿美元的营收位列第三，市场份额7.2%；格芯以15.2亿美元排名第四，份额6.1%；第五名中芯国际营收13.4亿美元，增速为21%，是前十大厂商中增长最快的厂商，市场份额为5.3%；国内另一家龙头华虹集团（华虹宏力和上海华力）合并营收排名跃升至第六，以6.6亿美元占据2.5%的市场份额。

集邦咨询还指出，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。

同时，展望第三季，晶圆代工产能短缺自2019下半年至今已延烧近两年，虽然有部分新增产能陆续开出，但由于增幅有限，目前从订单观察，新开出产能也已预订完毕，各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水位且持续处于产能供不应求的状态，加上车用芯片自今年第二季起在各国政府推动下大幅增加投片量，扩大产能排挤力道，导致晶圆代工平均售价续扬，各厂陆续调整产品组合以改善获利水平。因此，集邦咨询认为，第三季前十大晶圆代工产值将再创纪录，且季增幅度将更胜第二季。

（作者：倪雨晴 编辑：张伟贤）