英特尔王锐：IDM2.0模式将成为全球半导体产业的强心针

原标题：英特尔王锐：IDM2.0模式将成为全球半导体产业的强心针

日前，2021英特尔至强新品发布会在北京首钢园盛大举行。会上，英特尔带来了全新的数据中心平台。全新第三代英特尔® 至强®可扩展处理器(代号“IceLake”)作为该平台的基础，包含最多40个强大的核心，并支持广泛的频率、特性和功率以及英特尔的内存、存储和连接产品组合，能够为混合云、高性能计算、网络和智能边缘应用提供强大性能与工作负载优化。

大会期间，英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐也发表了主旨演讲，对公司数据中心未来产品路线图的进展、以及近期重要战略进行了分享。

王锐表示，“随着国内对于新基建的不断投入，以及双循环的新发展模式的加速切换，千行百业都在稳步进行数字化转型，积极地推进产业数字化，而产业市场的需求会比消费市场的需求更为多样。”为了实现生产要素的智能化配置，海量的数据也将不断地被创建出来。相关数据显示，预计到2025年全球每年新增的数据量将比2020年又增长三倍。为了对这些数据进行分析和处理，就需要更强的计算、更快的网络、更多的存储。这一切对全球技术产业都提出了更高需求，也导致了2021年全球半导体供货的紧缺。

据此前商务部发言人高峰介绍，我国集成电路进口保持增长，主要原因是市场需求回暖。疫情对生活方式的改变刺激集成电路需求，比如线上办公、远程教育、互联网医疗等拉动对服务器、个人电脑、平板电脑、医疗电子等产品的需求。作为全球电子产品制造大国，我国半导体需求量稳步上升，成为全球半导体市场增长的主要动力。

为了应对这一情况，作为全体半导体行业领军者，英特尔在3月23日发布了全新的IDM2.0战略。作为该战略的重要一环，王锐在会上介绍了英特尔7纳米产品的最新进展：“英特尔7nm研发进展顺利，预计今年第二季度将会Tape in我们的首款7纳米产品Meteor Lake，同时结合先进的3D封装工艺，会交付出更多定制化的产品，满足客户多样性的需求。”此外，根据该战略，英特尔也将进一步增强与第三方代工厂的合作，优化英特尔的成本、性能和供货，给客户带来更高灵活性，创造独特的竞争优势。而作为IDM2.0战略的最重要部分，英特尔预计将会重新组建英特尔Factory services，面向全球客户提供代工服务。

此前，英特尔在2020年资本支出达到了143亿美元，王锐透露，在这个基础上今年英特尔会继续投资200亿美元，在新建两座晶圆厂，拓展高端制程的生产力，以满足全球对半导体芯片的巨大需求。

而面对市场上不断变化的竞争格局，王锐认为，一花独放不是春，百花齐放春满园。在代工业务中英特尔会以更加开放心态支持X86内核、ARM、RISC-V生态系统、IP的生产，推进产业和英特尔的双赢。

最后，王锐表示，作为唯一一家从芯片、平台、软件、封装到大规模制造技术，并且具有深度和广度的公司，我们会一如既往的专注于产品的创新，续写摩尔定律的传奇，着力打造产业链生态，致力于成为客户信赖的合作伙伴。