台积电计划斥资280亿美元解决芯片短缺问题

台积电(TSMC)将在2021年投入多达280亿美元的资本支出，这笔巨款旨在扩大其技术领先地位，并在亚利桑那州建厂以服务于美国的主要客户。

2021年的资本支出目标为250亿至280亿美元，而上年为172亿美元。大约80%的支出将用于先进的处理器技术，这表明台积电预计尖端芯片制造业务将会激增。英特尔周三宣布了新任首席执行官，据说正在考虑从传统和制造外包转向台积电这样的公司。

这家全球最大的合同芯片制造商预计本季度收入在127亿美元至130亿美元之间，高于分析师平均预期的124亿美元。尽管这大约是2020年增长速度的一半，但这将推动今年青少年的销售增长。

台积电预想的预算规模(该年度预计收入的一半以上)突显了其保持主导地位并向苹果(Apple)和高通(Qualcomm)提供美国最大客户的决心。根据彭博汇编的数据，该芯片制造商的计划支出占2021年预计收入的52%，在所有价值超过100亿美元的公司中排名第六。支出也可能给英特尔带来压力，英特尔的2020年预算约为145亿美元。

这家芯片制造商周四表示，截至12月底的季度净收入增长23%，至新台币1,428亿元新台币(合51亿美元)，高于分析师平均预期的新台币1,372亿元。这使全年利润增长了50%，是自2010年以来最快的增长速度。根据先前披露的月度数据，12月季度的销售额增长了14%，达到创纪录的新台币3,615亿元，部分原因是对苹果的新5G iPhone。

台积电股价周四在业绩公布前回落，结束了为期10天的上涨行情，将其​​股价推升至历史新高。供应商ASML Holding周四上涨了4%。

第四季度的结果表明，台积电最先进的5纳米制程技术(用于制造Apple的A14芯片)的贡献日益增加。占该季度总收入的20%，比前三个月的份额翻了一番还多，而7nm占29%。按业务部门划分，台积电的智能手机业务贡献了约51%的收入，而高性能计算占31%。

随着诸如联合微电子公司(United Microelectronics Corporation)之类的竞争对手落后，以及半导体制造国际公司(Semiconductor Manufacturing International Corp.)受到美国制裁的困扰，台积电的关键作用可能会在2021年扩大。汽车芯片正迫使本田汽车和大众汽车等公司削减产量。

台积电(TSMC)表示，自2018年以来，汽车行业一直“疲软”，需求仅在第四季度才开始回升。首席执行官CC Wei表示，该公司正在与汽车客户合作解决产能供应问题，尽管他没有详细说明何时可以解决迫使汽车制造商减产的瓶颈。

高管们没有在周四发表有关英特尔潜在订单的报道，他们没有讨论特定的客户。知情人士说，这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的芯片制造商在一系列内部技术失误后已与这家亚洲公司举行了会谈，尽管目前尚不清楚在任命新的首席执行官后该公司是否会进行调整。

高管重申，美国西南部亚利桑那州计划投资120亿美元的工厂的建设将于2021年开始，但未具体说明今年计划中的预算将分配给该项目。董事长马克·刘说，该厂将在2024年建成，最初的目标产量为每月20,000片晶圆，尽管该公司设想长期内将拥有“大规模生产基地”。

即使随着台积电的发展，台积电，联电和Globalfoundries等代工厂的扩张速度也不足以满足流行病引发的对小配件的需求激增。这些瓶颈不仅阻碍了芯片的流通，而且还阻碍了Xbox，PlayStation甚至某些iPhone的流通。

台积电是迄今为止最先进的代工厂，负责制造世界上很大一部分半导体，服务于高通公司和恩智浦半导体公司，后者也为移动和汽车行业提供服务。