苹果将​​在台积电明年的5nm芯片生产中占据重要地位

这是苹果公司内部芯片组的黄金时期。例如，基准测试显示，用于为iPhone 12系列提供动力的A14 Bionic优于即将推出的Snapdragon 888芯片组(将在2021年Android旗舰手机中找到)。更有趣的是，去年驱动iPhone 11系列的A13 Bionic也比Snapdragon 888得分更高。这两个A系列芯片均由Apple设计，并由世界上最大的独立代工厂台积电(TSMC)生产。Snapdragon 888由高通公司设计，将由三星使用其新的5LPE工艺节点制造。

苹果恰好是台积电的最大客户。在美国改变出口规则之前，华为一直位居第二。现在，该规则禁止使用美国制造技术的代工厂将芯片运送到制造商。台积电在2021年的先进5nm生产能力已被“预订”。苹果已经为2020年和2021年iPhone机型的5纳米A14仿生和A15仿生应用处理器预留了大部分产品(根据报告，占80%)。苹果还为其ARM相关的M1计算机处理器预订了5nm产品。苹果公司用自己生产的M1替换了一些英特尔处理器，用于新的MacBook机型。后者内部包含多达160亿个晶体管。芯片的晶体管密度(在密集的平方毫米空间内封装的晶体管数量)越高，该组件的功能和能量效率就越高。

预计台积电今年的收入将创历史新高，到2021年将再创历史新高。该公司还计划明年开始3nm芯片的风险生产。设计和制造新芯片的过程的一部分包括风险生产。这些是最先进的芯片，出售给愿意购买它们而无需经过测试的制造商。这直接将风险置于购买者身上。该代工厂称，预计其3nm芯片的性能将提高10%至15%，能源效率将提高20%至25%。

上个月的一份报告称，据报道，用于2022 iPhone 14的A16仿生芯片将使用4nm工艺节点制造。但是，去年夏天，另一份报告称，A16 Bionic将使用3nm工艺节点制造。明年的iPhone 13系列将由A15 Bionic供电，并由台积电使用5nm工艺节点再次生产。

为了向您展示该技术在过去十年中取得的进步，请考虑使用Apple A4芯片。A4首次内部设计，由三星使用后者的45纳米工艺节点为2010年的iPhone 4制造。就三星而言，该公司和台积电是目前唯一能够生产5nm芯片组的代工厂。