地平线完成C2轮4亿美元融资，7亿美元C轮融资到位近八成

原标题：地平线完成C2轮4亿美元融资，7亿美元C轮融资到位近八成

科技, 汽车

作者：谢矩



4 分钟前

[亿欧导读]

就在两周前的2020年12月22日，地平线刚刚宣布，启动C轮融资，并完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资。

1月7日，地平线宣布，已完成C2轮4亿美元融资。本轮融资由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已完成5.5亿美元，完成量接近80%。参与本轮投资的其他机构还包括（按首字母排序）：Aspex思柏投资，CloudAlpha Tech Fund，和暄资本，Neumann Advisors，日本ORIX集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。

根据地平线的计划，所募资金将主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

就在两周前的2020年12月22日，地平线刚刚宣布，启动C轮融资，并完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资。在启动C轮融资之前，地平线此前的7轮融资总额也不到8亿美元。

地平线定位为嵌入式人工智能核心技术和系统级解决方案提供商，成立于2015年，创始人为前百度深度学习研究院院长余凯。该公司主要致力于开发用于自动驾驶汽车、智能摄像头等终端设备的芯片，让它们具有从感知、交互、理解到决策的能力。

截至目前，地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车，以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外主机厂及Tier1达成合作，并拿下超过20个车型的前装量产定点。

2021年上半年，地平线将面向L3/L4级别自动驾驶推出征程5芯片（Journey 5），该芯片基于SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备96 TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算。

根据开发路线图，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6 （Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。

本文来源于亿欧，原创文章，作者：谢矩。转载或合作请点击转载说明，违规转载法律必究。

自动驾驶4亿美元C2轮