DNV GL发现最大的晶圆提供最低的LCOE
来源： 2020-12-14 17:12:49
随着针对硅晶圆的不同尺寸的推出以及基于这些尺寸的新模块格式和设计的后续开发，2020年该行业分为两个“阵营”，主要推动了中环半导体的210mm晶圆或Longi生产的182mm产品。
较大的规格肯定会在制造中优化成本，并且在项目级别，模块制造商向他们的客户保证，他们将大大降低平均电费(LCOE)。尽管这两种格式至少都可能在未来几年广泛使用，但显示一种或多种方式的优势的数据对于确定行业的未来方向将是有价值的。
在比较这些不同格式的第一批第三方研究中，天合光能邀请DNV GL的顾问评估其使用210mm晶圆的Vertex模块的性能。
LCOE分析
该咨询公司对Vertex模块以及其他基于166mm和182mm格式的模块的性能进行了建模。该模拟基于一个100 MW的系统，该系统包括安装在通过串式逆变器连接的单轴，纵向一体化跟踪器上的玻璃-玻璃双面模块。根据西班牙南部和美国得克萨斯州的气候条件进行了模拟，其成本计算还考虑了当地项目成本和电价。
DNV GL的模型显示，与166毫米产品相比，182毫米和210毫米产品确实提供更低的电力成本。以西班牙的工厂为基础，182mm产品的初始投资降低了2.9%，而Trina的Vertex模块的初始投资降低了3.4%。这使LCOE分别下降了2.5%和2.8%。得克萨斯州工厂的结果相似，182mm的资本支出下降210架，Capex下降3.6%，导致LCOE下降3.0%和3.5%。
天合光能将这些结果归结为模块的“低压高串功率”设计，从而每串可容纳更多模块。DNV GL的仿真计算得出，对于166mm和182mm产品，每串27个模块，对于210mm产品，则为35个模块。
这家咨询公司还指出，这里的分析是基于市场上已有的主流跟踪器和逆变器组件的系统，并且随着供应商继续优化其新模块设计的产品，在项目级别甚至应该有更大的节省。
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