美国需要国家半导体制造战略

总统当选人拜登是获得了很多建议为他的新政府。但是他最近收到了英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)的一些意料之外的信息。在一个开放的信给当选总统，敦促天鹅拜登追求对美国半导体行业国家生产战略。

天鹅是对的。美国急需一种新的半导体方法。实际上，波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)最近估计，美国需要多达500亿美元的新投资。正如斯旺所观察到的那样，美国公司占全球微芯片设计的一半，但仅占全球芯片制造的12%。一旦中国，台湾和其他国家增加了对芯片制造能力的投资，那肯定会减少12%的产量。尤其是中国，正在投资1000亿美元，以建设世界一流的芯片制造业。《日经新闻》最近报道说，有三家新的中国初创公司大肆招聘，吸引了来自美国顶级公司的工程师。

那么，美国应该怎么做才能重回半导体市场呢?

首先，美国需要投资数十亿美元来支持现有的半导体制造厂(“ fabs”)并建造新的工厂。这包括对芯片制造的所有重要领域的投资：处理器，内存，模拟芯片等。

第二，华盛顿应该鼓励购买美国制造的芯片。参议员约翰·科宁和马克·华纳的两党议案将有助于这一方向。但是，他们的立法还远远不够。它过于依赖公司的税收抵免，这对半导体行业影响不大。事实是，大多数美国芯片公司缴纳的税额很少。例如，目前全球最热门的芯片公司Nvidia在2020年的前9个月仅对其29.4亿美元的税前利润支付了2.6%的税。新兴的芯片公司通常根本不交税。许多芯片公司将其IP权利分配给低税管辖区。这有助于他们避免支付全部美国公司税率。

相反，美国的政策应着眼于发展一种新的财务机制，以直接补偿使用美国晶圆厂的芯片制造商，并对其使用国外晶圆厂的行为进行惩罚。这种财务机制可以在三年内分阶段实施，以便有时间进行调整。

第三，现在应该集中精力激励大学，以建立专注于芯片和支持技术(尤其是材料科学)的优秀技术部门。美国在芯片开发的初期就拥有这些资源，但我们已经失去了它们。现在，美国缺乏熟练的专业人士已成为建造和配备新晶圆厂以及生产尖端产品的严重障碍。

第四，我们需要在芯片厂中寻求竞争。台积电(全球领先的芯片制造公司，位于台湾)在亚利桑那州建厂，真是太好了。但是，我们需要更多选择。我们在行业的每个领域都需要多个晶圆厂。美国政府不能在任何一个产品领域都依赖一个晶圆厂。波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)建议，美国应该瞄准大约19个新晶圆厂。

实际上，美国的情况比鲍勃·斯旺(Bob Swan)在公开信中所说的要糟糕得多。英特尔遇到了大麻烦。几周前，苹果公司宣布其所有新笔记本电脑都将运行在台湾制造的苹果设计的处理器上，而不是它们已经使用多年的英特尔酷睿芯片。据报道，微软正在寻求用台湾制造的芯片替代其Surface系列平板电脑中的英特尔处理器。

目前，英特尔是美国唯一的处理器制造商。如果它决定将其较小的线宽芯片的制造外包给另一家制造商，那很可能在亚洲发生。这将在华盛顿引发一场大火，因为美国芯片生产的损失将对经济和国家安全造成严重后果。

解决方案是让美国在本国投资多元化，分类的半导体产业。现在是华盛顿开始进行投资以使其成为可能的时候了。