限免阅读丨芯片平坦度必经之路！这种半导体核心材料迎来需求高速增长，A股只有两家公司能够稳定出货

来源：第一财经

导读

【逻辑标签】中线埋伏

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【风险提示】①国产替代进展不及预期；②全球贸易纷争影响；③下游需求不确定性。

CMP（化学机械抛光）全称为Chemical Mechanical Polishing，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。国盛证券认为，半导体材料将随着产能投放迎来需求高增，这也将带动CMP抛光耗材需求的增长。****及****作为国内少数分别实现抛光垫、抛光液稳定出货，并实现收入及利润的厂商，有望受益于市场空间不断增长。

研报观点：

CMP：半导体抛光材料，芯片平坦度必经之路

单晶硅片制造过程和前半制程中需要多次用到化学机械抛光技术。与此前普遍使用的机械抛光相比，化学机械抛光能使硅片表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。

半导体晶圆制造过程繁琐且复杂，对于材料大类的设计也超过了9种。其中CMP环节占了整体原材料占比的6.9%，而在其中抛光液及抛光垫分别占据了49%及33%的比重，从2020年半导体材料市场的统计数据来看，全年全球CMP抛光液及CMP抛光垫市场规模约在18.2亿美元及12.3亿美元。对应中国大陆半导体材料在全球占比约为16.7%的基础上，国盛证券测算出中国大陆的CMP抛光液及抛光垫市场空间约为20.4亿元人民币及13.8亿元人民币（假设汇率为6.7）。

芯片制程逐步升级，带动 CMP环节供需及价值量的不断增长，CMP耗材市场格局呈现高度集中，国产材料厂商有望实现高市占率？

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